中国政府は29日、2023年までの電子部品産業の育成計画をまとめた。バイデン米政権下でもハイテク分野での米中対立が続くとみて、半導体関連を含めて国産化を加速させる方針だ。ただ、電子部品は日本企業が得意とするものが多く、関係者からは「技術移転を要求されるのではないか」と警戒の声が上がる。
工業情報化省が同日発表した計画によると、半導体やプリント基板、センサー、磁石、セラミック製品、光通信関連部品などを重点項目として挙げた。スマートフォンや高速移動通信方式「5G」、電気自動車、ロボットやドローン、高速鉄道や航空宇宙といった重点分野に関連する電子部品が対象となっている。
こうした分野に対し、地方政府系の投資ファンドが資金を投入したり、政府が起業を促したりする。国際競争力を持つ売上高1千億元（約1・6兆円）以上の企業を15社育成するとしたほか、23年に国内の電子部品の市場規模を2兆1千億元（約34兆円）にするとの目標を掲げた。
電子部品は日本企業が強みを持…
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